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                1小時轉移3600萬顆Micro LED芯片!東麗運用激光實現巨量轉移

                發布時間 : 2021-3-31 9:55:02    點擊量 : 118

                CINNO Research產業資訊,東麗工程株式會社(東京都中央區,巖出卓社長,電話:03-3241-1541)近日宣布,研發了將Micro LED生產提速10倍的裝備。運用激光實現LED芯片的巨量轉移,同時保證精度和良率,保證了圖像的色彩均勻。該公司計劃在2020年,與面板廠共同組建包括前后段工序在內的整個產線,實現產品落地。同時,確立在2025財年顯示屏事業的銷售額達到100億日元的目標(約人民幣6.5億元)。 


                一體化設備倒裝焊接機(Flip Chip Bonder)(右),外觀檢查設備(左)

                (圖片來源:日刊工業新聞)


                 根據日媒日刊工業新聞報道,東麗工程株式會社計劃在2020年內將此款新型激光轉移設備投入市場,這款設備能夠高速實現LED芯片從晶圓到基板的巨量轉移。價格暫未公布?,F有的印章式(Stamp)轉移速度為1萬個/10秒,新設備的轉移速度可以達到1萬個/1秒。 


                利用此款設備,不僅可以高速轉移LED芯片,還可以通過前段工序LED芯片的檢查數據,對單個芯片進行調整,做出色彩均勻的顯示屏。這項技術可以大幅度提高當今Micro LED顯示屏生產工藝的瓶頸--LED芯片巨量轉移效率低的問題。 東麗工程株式會社擁有外觀檢驗設備(可推測LED芯片的波長、用熒光檢測LED芯片的外觀和發光強度)、激光微調(Laser Trimming)設備(可除去晶圓、基板上的不良芯片,實現重新逐個排列良品芯片)、倒裝焊接機(Flip Chip Bonder)(一次性可以轉移一萬個芯片,并進行封裝)等設備可滿足整個Micro LED的生產產線,并擁有銷售給顯示屏廠家的實績。


                 東麗工程株式會社通過這款提高芯片巨量轉移效率的設備,解決了工藝瓶頸,突出了自身具有滿足整個產線的,可以迅速生產出質量穩定產品的優勢。 Micro LED顯示屏具有以下結構:將數十微米見方(微米是米的一百萬分之一)的極小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自發光的顯示屏,因此具有高對比度、低功耗、壽命長的優勢。索尼公司已經將業務方向Micro LED產品投放市場,三星電子也發布了面向家庭產品的計劃。除了電視和標牌,未來在智能手機、智能眼鏡等方面的應用也值得期待。 

                                                                                                                         來源:CINNO

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